📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本报告深入探讨了下一代先进封装方案 CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）及玻璃基板的技术趋势。CoPoS 通过将中介层由硅替换为玻璃，旨在突破 CoWoS 的面积限制并降低信号损耗，预计 2028 年左右实现大规模量产。
行业主线：
- 技术演进：CoPoS 是 CoWoS 的“面板化”延伸，玻璃基板凭借大尺寸、低信号损耗、CTE 匹配及高 TGV 通孔密度等优势，被视为高性能计算（HPC）和 CPO 封装的核心载体。
- 核心工艺：TGV（玻璃通孔）和 RDL（重布线层）是实现玻璃基板电气互连的关键，将显著带动超快激光打孔、面板级水平电镀及高精度直写光刻等设备需求。
关键变化与分歧：
- 落地节奏预期：市场普遍认为量产将在 2028 年以后，但报告指出在 IC 载板替代和 CPO 载板等新兴应用场景中，玻璃基板的落地节奏可能快于预期。
- 价值链重构：CoPoS 技术的引入可能重塑价值链，推动传统 OSAT 厂商向材料领域延伸，同时促使面板制造商向下游封装业务拓展。
受益方向与风险：
- 受益方向：重点关注 TGV 激光设备、CMP 平坦化设备、直写光刻设备以及具备 TGV 工艺能力的玻璃基板材料商。
- 核心风险：新技术研发进展不及预期、半导体周期下行、AI 需求增长不及预期。