宏和科技投资者交流纪要

摘要： 本次会议为宏和科技投资者交流会，公司董秘详细介绍了公司一季度经营情况、高性能电子布产品进展、产能扩张计划及下游客户拓展情况。公司目前正处于产品结构优化期，重点向高性能电子布转型以捕捉算力需求。

核心观点/结论：

1. 产品结构高端化：公司重点布局一代、二代及 CTE 三款高性能电子布产品，旨在抓住算力需求增长机会，通过结构优化提升整体毛利率。
2. 产能扩张稳健：公司拥有 80 亿元投资规模，采取“先订单后扩产”策略，产能释放节奏与终端需求指引挂钩。
3. 客户链条升级：除服务传统的 CCL 和 PCB 厂商外，公司开始直接与 Intel、AMD、闪迪等终端芯片公司接洽，旨在跳过中间环节直接获取份额。

经营与财务要点：

1. 财务表现：一季度高性能电子布销售额约 1.4 亿元，出货量约 300 万米，综合毛利率约 65%；普通电子布收入 2.9 亿元，毛利率约 38%。整体毛利率呈逐季上升趋势。
2. 出货目标：高性能产品目标在 2026 年实现出货量 2,000 万米。
3. 设备投入：现有 1,200 多台织布机，年底将引入新一批设备，重点覆盖超薄、极薄及高性能产品。

催化剂与风险：

1. 催化剂：Q 步（Q-cloth）产品的量产放量；高性能产品进入更多全球领先芯片供应商供应链；良率进一步提升带来的成本下降。
2. 风险：产能释放节奏低于预期；新产品良率提升缓慢；下游终端需求波动。