光通信上游产业链投资逻辑交流纪要

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📰 研报摘要

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摘要: 本次会议重点讨论光通信上游产业链的投资机会,强调在 2026 年应聚焦于产业链最核心的上游环节,而非下游光模块。

行业主线:

  1. 聚焦上游核心环节:主张在资金和精力有限的情况下,应寻找竞争优势持续领先、不可绕过的核心上游环节(如半导体、PCB 扩产等),通过“打折大七寸”的逻辑布局。
  2. CPO(光电共封装)趋势:分析了“光入柜”及纵向扩展(Stay-up)趋势,指出 CPO 交换机预计在 2026 年小批量出货,2027-2028 年将进入加速渗透期。

关键变化与分歧:

  1. 产业趋势确认:英伟达(NVIDIA)与康宁(Corning)的深度合作标志着光连接上游关键环节被锁定,验证了光纤产能提升和垂直扩展的趋势。
  2. 资金流向转移:观察到资金开始从头部光模块转向上游环节,认为上游环节在行业周期中结束最晚,具备更长的投资窗口。

受益方向与风险:

  1. 受益方向:光纤、光纤连接器件(如 MPO 插芯)、CW 光源、EML 等高壁垒上游环节。
  2. 核心风险:部分前沿技术环节目前尚未规模化出货(预计 2027 年),当前股价具有较强的情绪期权属性,在市场转弱时可能出现较大回撤。