台湾高端 CCL 行业分析：看好 TUC 盈利能力扩张，维持 ITEQ 卖出评级

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📰 研报摘要

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摘要： 本报告分析了台湾高端铜箔基板（CCL）行业，重点探讨 TUC（台燿）和 ITEQ（联茂）的 1Q26 业绩及未来展望。报告认为高端 CCL 供需将维持紧平衡，产品结构持续优化带动 ASP 上升，建议买入 TUC，卖出 ITEQ。

核心观点/结论：

  1. TUC (台燿)：受益于 AI 服务器（特别是 AWS 供应链）及 1.6T 光模块的需求增长，产品组合向 M7/8 等高端产品迁移。预计将成为高端 AI 服务器和以太网交换机市场的核心份额获取者。维持买入评级，目标价 NT$1,888。
  2. ITEQ (联茂)：虽然通用服务器需求强劲，但受限于技术滞后及 E-glass 原材料成本上涨，盈利能力弱于同行。中低端 CCL 市场供应过剩对其长期市场份额构成压力。维持卖出评级，目标价 NT$117。

经营与财务要点：

  1. 1Q26 表现：TUC 核心业务与毛利率均显著高于共识，主因产品结构改善及库存减值影响减轻；ITEQ 则因材料成本上涨导致毛利率和净利润低于预期。
  2. 营收走势：TUC 4 月营收环比增长 22%，由 AI 服务器份额提升及涨价驱动；ITEQ 4 月营收环比增长 4%，增速落后于 TUC。
  3. 2Q26 展望：预计 TUC 营收环比增长 50%，驱动力为 Trainium 3 需求及泰国新产能爬坡；ITEQ 预计环比增长 17%，主要依赖通用服务器需求。

催化剂与风险：

  1. 催化剂：AI 服务器及 1.6T 光模块量产放量、高端 CCL 价格进一步上涨。
  2. 风险：贸易紧张局势削弱全球服务器出货、中国大陆厂商竞争加剧、原材料成本上涨幅度超预期。