大中华区科技硬件：AI 盈利持续性与供应链深度分析

摘要： 本报告深入分析大中华区科技硬件产业链在 AI 浪潮下的盈利持续性及规模，重点探讨 AI 服务器、光模块以及智能手机、PC 等消费电子产品的技术演进与市场趋势。

行业主线：

1. AI 服务器技术迭代：聚焦 NVIDIA Blackwell (GB200/300) 及 Rubin 平台的路线图，分析 800V HVDC 电源架构、液冷解决方案以及高性能计算托盘的价值量提升。
2. ODM 盈利能力扩张：AI 服务器产品占比的提升将推动 ODM 厂商利润率快速扩张，尤其是具备集成能力且有量产记录的供应商。
3. 消费电子结构分化：全球智能手机升级率处于历史高位，但内存成本飙升将对 Android 阵营产生严重利润挤压，而苹果及其供应链在成本分摊和需求韧性方面更具优势。

关键变化与分歧：

1. 封装技术路径：探讨 CoWoP 替代 CoWoS 以减少对 ABF 载板依赖的可能性，但结论认为 Rubin Ultra 仍将采用 ABF 载板，CoWoP 存在显著良率风险。
2. 关键原材料供应：预测 ABF 载板自 2027 年起将进入短缺周期，T-Glass 供应紧张将持续至 2028 年。

受益方向与风险：

1. 受益方向：AI 服务器核心 ODM（如鸿海、广达、纬创）、电源及散热方案供应商（如台达电、AVC）、以及 AI 基础设施相关的光模块标的。
2. 核心风险：原材料价格上涨、美国生产回流（Onshoring）导致的成本增加、内存价格上涨引发的消费电子需求破坏。