台湾覆晶封装行业分析：台郡科技与联茂科技业绩点评

摘要： 本报告对台湾覆晶封装基板（CCL）行业进行分析，重点评估了台郡科技 (TUC) 和联茂科技 (ITEQ) 的 1Q26 业绩、营收趋势及未来估值。报告维持对台郡科技的“买入”评级，目标价上调至 1888 新台币；对联茂科技维持“卖出”评级，目标价 117 新台币。

核心观点/结论：

1. 台郡科技 (TUC)：受益于 AI 服务器（尤其是 Trainium 3 需求）的加速增长和产品组合向高端（M7/M8 级别）转移，其 ASP 和盈利能力持续扩张，预计将成为 AI 服务器和以太网交换机市场的核心份额获益者。
2. 联茂科技 (ITEQ)：尽管通用服务器需求稳健且 4 月营收创历史新高，但受限于原材料（E-glass）成本上升及技术迭代滞后，盈利能力弱于同行，长期市场份额面临风险。

经营与财务要点：

1. 业绩表现：TUC 1Q26 核心业务和毛利率均超预期，主要得益于高端产品占比提升（M7/8 约占营收 38%）；ITEQ 1Q26 业绩低于预期，原材料成本上涨导致毛利率承压。
2. 营收趋势：TUC 4 月营收环比增长 22%，主因其在 AWS AI 服务器供应链份额快速提升（现已超 30%）；ITEQ 4 月营收环比仅增长 4%，增长速度落后于 TUC。

催化剂与风险：

1. 催化剂：1.6T 光模块产品的放量（TUC 有望成为主供应商）；AI 服务器对 M8+ CCL 需求的进一步增强。
2. 风险：贸易紧张局势影响全球服务器出货；中国大陆同行的竞争压力；原材料成本波动及低端市场产能过剩。