AI 高速电子布与 CCL 产业链专家交流纪要

摘要： 本次会议重点讨论了 AI 服务器领域高速电子布（Low DK/Ultra Low DK）及 CCL 的技术升级路径、供应格局及价格趋势。详细分析了 Ma 6-10 等级产品的出货占比、谷歌/亚马逊/英伟达等终端的升级节奏，以及二代布与 Q 布的国产替代进展。

行业主线：

1. 产品升级趋势明确：AI 服务器 CCL 材料正由 Ma 6/7 向 Ma 8/9/10 演进。目前 Ma 6 以上产品出货占比约 40%，预计下半年将达到 50%。
2. 技术路线演进：背板方案在 Ma 9+Q 布、PTFE 混压及 Ma 10 方案之间进行验证，目前核心瓶颈在于电信号传输损耗指标。
3. 国产替代进程加速：国内供应商（如泰山、中谊/菲丽华）在二代布和 Q 布的性能上已接近或在部分指标上超过日系供应商，正处于从技术验证向终端量产渗透的阶段。

关键变化与分歧：

1. 价格显著上调：受原材料（玻璃布、铜箔、树脂）成本推动，高速 CCL 行业出现 10%-40% 不等的提价，旨在修复因成本上涨导致的毛利率下滑。
2. 交期大幅延长：一线高速 CCL 厂商交期从原先的 30-40 天延长至 60-80 天，导致终端客户出现抢单备货现象。

受益方向与风险：

1. 受益方向：具备 Ma 8/9 及以上量产能力的 CCL 厂商；能够率先进入英伟达、谷歌、亚马逊等核心供应链的高性能玻璃布供应商。
2. 核心风险：高端材料量产良率不稳定；终端技术路线切换速度不及预期；原材料成本持续上涨导致价格传导滞后。