T布：先进封装物理地基，算力升级驱动需求爆发——玻璃纤维行业 2026 年中期策略报告

摘要： 本报告重点分析了低膨胀电子布（T 布）在 AI 算力升级背景下的需求爆发及国产替代机会。T 布作为先进封装 IC 载板的关键物理地基，其低 CTE 特性可有效抑制大尺寸芯片封装的翘曲，是 AI 芯片迭代的刚需材料。

行业主线：

1. AI 驱动需求非线性增长：云端 AI（GPU/ASIC）驱动载板面积和层数增加，端侧 AI（AI 手机）推动 mSAP 工艺渗透，双重驱动 T 布需求高速增长。预计 2026-2028 年全球 T 布需求将保持显著的高速增长。
2. 供需缺口显著且格局垄断：全球供应由日东纺高度垄断（份额约 85%），且产能释放滞后于需求增长。预计 2026 年为缺口最大阶段，支撑 T 布进入涨价周期。

关键变化与分歧：

1. 国产替代窗口期开启：日东纺扩产周期预计至 2027 年年中，为内资企业提供了性能追赶和客户认证的窗口期。
2. 价值量与风险杠杆效应：T 布在 BOM 成本中占比虽低，但其失效会导致高阶芯片封装报废，因此具备极强的战略价值和价格弹性。

受益方向与风险：

1. 受益方向：具备低 CTE 技术储备、积极扩产并能快速进入先进封装供应链的国产厂商，如宏和科技、中材科技、国际复材、中国巨石等。
2. 核心风险：云端及端侧 AI 需求不及预期；产能无序扩张导致价格回落；高端客户认证进度不及预期。