东芯股份 2026 年 5 月投资者交流会纪要

摘要： 本次会议主要讨论东芯股份 2026 年一季度的经营情况、存储芯片价格走势、产能布局以及 WiFi 7 和 GPU 等新业务进展。

核心观点/结论：
公司一季度实现扭亏为盈，SLC NAND、NOR Flash 及 DRAM 等产品价格均处于上涨通道。受益于海外原厂退出部分低端制程产品线导致的供给侧缺口，公司有望凭借技术积累和产能布局进一步扩大市场份额。

经营与财务要点：

1. 财务表现：一季度收入和毛利率环比大幅提升，其中 SLC NAND 的毛利率提升最为显著。
2. 产品线进展：SLC NAND 正在加速渗透网通、工控及汽车电子领域；NOR Flash 受 AI PC、AI 眼镜等需求驱动，向高带宽、低延迟方向演进；DRAM 领域受益于供应紧缩，合约价持续上行。
3. 新业务布局：WiFi 7 芯片预计今年量产并贡献收入，定位于高端路由及车载类场景；战略投资的上海力算 GPU 芯片 7G100 已流片成功，并计划于 5 月 20 日开启预售。
4. 产能与制程：公司 SLC NAND 制程覆盖 38nm 至 1Xnm，目前 2Xnm 量产为主；与晶圆厂保持长期战略合作，供应保障充足。

催化剂与风险：

1. 催化剂：存储大周期持续回升、WiFi 7 芯片量产贡献收入、上海力算 GPU 产品规模化销售。
2. 风险：晶圆成本随市场火热而增加，预计下半年将体现在财务报表上；价格上涨可能对部分下游需求产生抑制。