📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本次电话会由方正证券 TMT 团队主讲，重点讨论 AI 生态在算力硬件（连接单元、PCB、液冷）、国产算力产业链（设计、制造、先进封装、设备）、互联网应用以及海外谷歌 TPU 产业链的配置逻辑与重点标的。
行业主线：
- 算力硬件：看好连接单元（光模块）、PCB 基础元件及液冷热管理方向，强调基本面确定性、业绩趋势及估值性价比的共振。
- 国产算力：国产化率显著提升，算力卡需求放量，关注从设计端到制造端（良率爬坡）及先进封装端的瓶颈突破。
- 海外算力：谷歌 TPU 芯片规模化布局及其资本开支上修，带动相关硬件产业链高景气度。
关键变化与分歧：
- 财报共振：AI 算力相关环节出现中美共振的超预期增长，在手订单与预付款显著增加。
- 估值重塑：存储环节正由纯周期股向“周期+成长”结合的逻辑转变，长协锁定量价。
- 应用分化：互联网公司在 AI 趋势下面临业绩与估值的剧烈分化，分为收益确定、利润受损、争议较大及躺赢四类。
受益方向与风险：
- 受益方向：光模块/连接器龙头、高端 PCB 厂商、国产先进封装标的及先进制程半导体设备。
- 核心风险：AI 产业化趋势不及预期、海外政策波动、谷歌大模型发展不及预期。