联华电子（UMC）26Q1 跟踪报告及业绩说明会纪要

摘要： 本报告跟踪联华电子（UMC）2026Q1 财报及业绩说明会。公司 26Q1 营收与净利同比显著增长，尤其是 22nm 营收创历史新高。公司对 2026 年整体前景保持乐观，预计增速将超越潜在市场，并计划在 26H2 实施晶圆价格上调。

核心观点/结论：

1. 业绩增长稳健：26Q1 营收 610.38 亿新台币（同比 +5.5%），归母净利润 161.71 亿新台币（同比 +107.9%），增长主要受晶圆出货量增加带动。
2. ASP 预期改善：尽管 26Q1 ASP 环比微降，但预计 26Q2 将实现低个位数增长，且公司已发函计划在 26H2 实施价格调整。
3. 技术演进明确：22nm 平台订单持续扩张，且与英特尔合作的 12nm 平台按计划推进，预计 2027 年量产。

经营与财务要点：

1. 产品结构：40nm 及以下制程收入占比 52%，其中 22/28nm 占比 34%；消费类业务占比提升至 32%，由 Wi-Fi 及数字电视机顶盒驱动。
2. 产能利用率：26Q1 利用率为 79%，预计 26Q2 回升至 80% 左右。
3. 资本支出：2026 年预算 15 亿美元，其中 12 英寸晶圆厂占比 90%。

催化剂与风险：

1. 催化剂：26H2 晶圆价格调整的实际落地；12nm 平台 PDK 交付；先进封装业务收入的显著增长。
2. 风险：产能过剩风险；新加坡 12 英寸晶圆厂投产导致折旧成本上升；客户需求低于预期及宏观贸易摩擦风险。