📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本次会议由长江证券分析师汇报，重点讨论 AI 算力提升驱动下的电光连接设备升级主线，详细分析了半导体先进封装与测试、玻璃基板 (TGV)、AI PCB 以及光模块设备四大核心方向的产业趋势与投资机会。
行业主线：
- 半导体封装测试：AI 芯片复杂度及集成度提高，驱动 2.5D/3D 先进封装及 SoC/HBM 测试需求激增，测试时间拉长，市场空间显著扩大。
- 玻璃基板 (TGV)：作为提升芯片性能的关键抓手，TGV 在逻辑和存储方向具备潜力，重点关注加工打孔、曝光及电子设备。
- AI PCB：下游板厂资本开支在 2025-2026 年持续加速，PCB 层数、厚度及材料升级带动设备量价齐升。
- 光模块设备：短期交易传统可插拔模块的资本开支景气度，长期关注 CPO/CPU 时代带来的设备重构，尤其是检测与键合环节。
关键变化与分歧：
- 国产替代空间打开：海外设备厂商（如爱德万）对华限制增加，加速国产半导体测试机及先进封装设备的验证与替代进程。
- 技术路径升级：光模块正从可插拔向芯片级集成演进，未来将交易激光开槽、被动对准等新技术方向。
受益方向与风险：
- 受益方向：先进封装及 SoC 测试设备、TGV 产业链、高端 PCB 钻孔/曝光设备、光模块测试与键合设备。
- 核心风险：AI 终端资本开支不及预期、国产设备验证进度慢于预期、技术路径演进方向发生重大偏移。