半导体行业深度研究：AI芯片+先进封装共振，测试设备迎黄金成长期

摘要： 本报告深度分析半导体测试设备行业，指出在AI芯片与先进封装技术双重驱动下，测试设备行业正迎来需求集中释放的高景气周期，且国产替代进程加速。

行业主线：

1. 核心产品结构：行业由测试机（市场份额超60%）、探针台和分选机三大核心产品组成。
2. AI与先进封装驱动：AI芯片复杂度的提升拉长了测试时间并提高了精度要求；HBM、CoWoS及Chiplet等先进封装工艺的普及，推动设备向高精度、高并行方向升级。
3. 市场复苏与增长：全球半导体市场全面复苏，中国大陆作为全球第一大半导体设备市场，其测试设备增速显著高于全球平均水平。

关键变化与分歧：

1. 竞争格局高度集中：全球市场由美、日龙头（如Teradyne, Advantest等）高度垄断，但国产厂商已在中低端市场实现稳定替代。
2. 国产突破路径：国内企业正从低端向高端SoC测试、12英寸全自动探针台等高端领域稳步突破，替代空间广阔。

受益方向与风险：

1. 受益方向：重点关注在测试机、探针台、分选机等细分赛道构筑核心壁垒的国产龙头企业。
2. 核心风险：行业周期波动、技术研发迭代不及预期、市场竞争加剧、供应链及外部环境限制、下游需求低于预期。