斯达半导 2025 年年报及 2026 年一季报解读会议纪要

摘要： 本次会议为斯达半导 2025 年年报及 2026 年一季报解读会。公司重点介绍了从 Fabless 向 Fab 模式的成功转型及新厂量产进展。尽管 2026 年一季度受汽车需求疲软和光伏行业节奏影响导致营收小幅下降，且芯片厂折旧导致利润承压，但公司在产品线迭代（IGBT 第 8 代、SiC、GaN）以及新赛道（AI 服务器电源、MCU、低空飞行器）的布局上进展显著。

核心观点/结论：

1. 战略转型完成：公司已实现向 Fab 模式转型，新工厂 6 英寸碳化硅线和硅基线已大批量上量，增强了供应能力和长期竞争力。
2. 新赛道布局：重点发力 AI 服务器电源（GaN、DRMOS 等低压产品）和 MCU 领域，旨在通过产品多元化拓宽增长点。
3. 市场看法：认为汽车行业处于接近拐点的阶段，预计第二季度需求将环比改善，并看好欧洲市场的放量潜力。

经营与财务要点：

1. 业绩表现：2025 年营收创历史新高；2026 年一季度收入同比下降 6%，主要受汽车端需求弱于预期及去年光伏抢跑影响。
2. 利润压力：一季度利润降幅较大，核心原因在于新芯片厂的折旧压力，公司计划通过提高产能利用率和优化产品结构来缓解。
3. 产品进展：工业级 MCU 已完成头部客户验证，预计 2026 年实现批量销售，目标 2028-2029 年实现盈亏平衡。

催化剂与风险：

1. 催化剂：AI 服务器电源产品进入客户端推广、MCU 产品批量销售、欧洲新能源汽车市场增长、汽车行业需求反转。
2. 风险：汽车行业价格战激烈导致毛利受压、新厂折旧压力持续、下游需求恢复速度低于预期。