HBM4 热压键合（TCB）投资能见度分析

摘要： 本报告分析了 HBM4 热压键合（TCB）设备的投资能见度，重点探讨了 SK Hynix 的订单分配、设备技术规格以及未来向无通量 TCB 和混合键合（Hybrid Bonding）演进的时间表。

行业主线：

1. 订单能见度提升：Hanmi 和 Hanwha 可能已分别获得 SK Hynix 约 3 台 HBM4 TCB 设备订单，市场份额呈现 50/50 分成趋势；ASMPT 亦有望在 2026 年参与供应。
2. 技术规格延续：HBM4 12Hi 将继续采用基于先进 MR-MUF 的通量型 TCB 工具，规格与 HBM3E 相比基本持平，这意味着设备单价（ASP）的提升空间有限且竞争门槛降低。

关键变化与分歧：

1. 先进封装路线图：无通量 TCB 和混合键合的采用时间仍具有不确定性。SK Hynix 预计在 HBM4E 之前维持 MR-MUF 为主流，混合键合可能在 HBM5 时代才由 Hanmi、Hanwha 和 BESI 共同推动落地。
2. 竞争格局恶化：由于 HBM4 TCB 技术门槛降低，预计 2026 年设备竞争将加剧，这对现有高份额厂商的利润率构成压力。

受益方向与风险：

1. 受益方向：看好潜在份额增长的 ASMPT 和 BESI，以及受益于 HBM4 后端支出能见度提升的测试设备商 Teradyne 和切割/研磨设备商 Disco。
2. 核心风险：TCB 设备 ASP 下降超预期；混合键合等新技术采用进度不及预期。