低 CTE 材料供需紧缺及半导体基板产业链分析交流纪要

摘要： 本次会议重点讨论了低 CTE（低膨胀）材料在 AI 芯片与消费电子基板中的供需紧缺情况，分析了 AI 芯片对产能的挤占效应以及产业链的补位机会，并对国内相关材料厂商的爬坡进展进行了评估。

行业主线：

1. 供需极度不匹配：受英伟达等 AI 芯片需求暴涨影响，高端低 CTE 材料产能被严重挤占，导致苹果等消费电子客户面临供应短缺，部分厂商交期从 3 个月延长至 6 个月。
2. 产能格局演变：日系厂商（如日东纺）扩产节奏较慢，台系厂商（如台波）在通过认证后迅速补位。国内厂商正在积极推进产能爬坡以填补市场缺口。
3. 技术迭代路径：材料演进路径由一代布向二代布及 Q 步推进，预计 2026 年为小规模试用期，2027 年将迎来大规模商业化应用。

关键变化与分歧：

1. 驱动力切换：低 CTE 材料的紧缺核心驱动力已从消费电子切换至 AI 芯片，AI 需求在优先级上占据主导，导致二线芯片厂商及消费电子厂商抢产能力下降。
2. 认证与突破：市场关注国内厂商在 AI 核心客户端的认证突破情况，特别是二代布和 Q 步材料的量产能力。

受益方向与风险：

1. 受益方向：具备低 CTE 材料供应能力且能够快速实现产能爬坡的国内厂商；关注在先进封装（CoWoS）及高性能计算基板领域有突破的标的。
2. 核心风险：下游客户认证进度不及预期、产能释放速度不足、终端资本开支波动导致需求下滑。