📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本报告深度分析了玻璃基板在后摩尔时代先进封装中的应用潜力。玻璃基板凭借其热膨胀系数（CTE）接近硅、低介电损耗及高平整度，有望在台积电 CoPoS 方案中替代硅中介层，并在 CPO 光电共封装及 6G 射频领域实现关键技术突破。
行业主线：
- 先进封装需求驱动：全球 AI 算力需求快速增长导致 CoWoS 产能不足，推动封装方案向更大尺寸、更高利用率的玻璃基板方案（如 CoPoS）演进。
- 玻璃基板性能优势：相比传统有机基板，玻璃基板可有效解决大尺寸封装下的翘曲问题，且具备更优的电气绝缘性能，适合高频应用环境。
- 全球巨头加速布局：Intel、苹果、三星、台积电等头部厂商已积极投入研发与量产线建设，预计 2026-2030 年实现大规模商用。
关键变化与分歧：
- 核心工艺突破：TGV（玻璃通孔）是制造难点，其中激光诱导刻蚀（LIDE）被认为是实现大尺寸基板无损、高深径比的最优技术路线。
- 应用领域拓展：玻璃基板不仅用于先进封装，在 CPO 中可替代硅集光电集成，在 6G 射频领域可有效降低高频传输损耗并提升器件 Q 值。
受益方向与风险：
- 受益方向：重点关注玻璃原片及加工（如凯盛科技、旗滨集团等）、电镀液（天承科技）、蚀刻环节（江化微）及键合胶（德邦科技）等国产替代环节。
- 核心风险：玻璃基板产业化进展不及预期；先进封装市场需求不足；技术方案路线存在不确定性；国产替代进程不及预期。