📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要: 本报告总结了高盛对中国未上市科技公司的调研走访情况,涵盖 AI 基础模型、AI 智能体、AI 服务器与芯片、存储/光通信芯片、Robotaxi、低轨卫星、量子计算及脑机接口等 12 个前沿领域,分析了 AI 基建升级、国产化替代及前沿技术商业化的最新进展。
行业主线:
- AI 基础设施升级:生成式 AI 驱动高速连接需求,800G 及以上光模块在 2026-2027 年将迎来强增长;Superpods 部署将带动计算与网络侧机会。
- 算力架构演进:本土 AI 芯片向 GPGPU 和 RPP(可重构并行处理器)方向发展,重点提升推理效率与功耗比。
- 应用端商业化:AI Agent 在制造业(知识传承)和市场营销端需求旺盛;Robotaxi 预计在 2026/27 年加速规模化部署。
关键变化与分歧:
- 技术路径分歧:在 400G 每通道传输中,TFLN(薄膜铌酸锂)被认为在性能和成本上优于 SiPh(硅光)和 InP。
- 需求结构偏移:中国 AI 服务器需求更偏向推理侧(受开源模型影响),且本土 CPU、交换机 ASIC 等生态正在完善。
- 前沿技术突破:量子计算正从研发向商业化转移,在金融、电力等复杂计算场景具潜力;LEO 卫星在实时传感和空间 AI 数据中心方面展现前景。
受益方向与风险:
- 受益方向:高速光模块及 TFLN 产业链、国产 AI 推理芯片、AI 服务器供应链、低轨卫星终端及组件。
- 核心风险:高端 CPU 等核心部件供应受限、前沿技术商业化节奏低于预期、宏观经济环境波动影响企业资本开支。