PCB设备周观点：CoWoP技术加速落地，玻璃基板有望年内商业化

摘要： 本报告分析了PCB设备行业的最新技术进展，重点探讨了CoWoP技术的产业化落地、玻璃基板的商业化时间表以及AI算力建设对PCB市场带来的增长机遇。

行业主线：

1. 前沿技术迭代：行业正处于向CoWoP等先进工艺及玻璃基板技术转移的关键期，旨在支持更高性能、高密度的互连需求。
2. AI驱动需求增长：AI服务器、数据存储和高速网络基础设施的建设，对高阶PCB产品产生强劲需求，且目前相关产能供应不足。

关键变化与分歧：

1. 玻璃基板量产在即：玻璃基板正从技术验证转向早期量产，预计2026年将迎来小批量商业化出货，三星、SK、LG等全球巨头已加速布局。
2. 国内企业前瞻布局：以沪电股份为代表的头部企业已启动高密度光电集成线路板项目，搭建前沿技术孵化平台，拟投资3亿美元进行规模化生产。

受益方向与风险：

1. 受益方向：重点关注PCB设备耗材（如大族数控、鼎泰高科等）及PCBA设备相关厂商。
2. 核心风险：行业景气度低于预期、宏观经济波动以及行业竞争加剧。