中科飞测 2026 年一季度经营情况交流纪要

摘要： 本次会议主要汇报了中科飞测 2025 年度及 2026 年一季度的经营情况。公司营收保持高速增长并实现免亏为盈，产品线已扩展至 13 大系列，覆盖光学、电子束和 X 光技术，并在先进制程（1x nm 及 7nm）和先进封装（HBM、2.5D/3D）领域取得实质进展。

核心观点/结论：

1. 技术突破与产品矩阵：公司已实现从光学到电子束、X 光技术的全覆盖。暗场晶圆缺陷检测设备已实现量产销售并具有国内领先优势；电子束 CD-SEM 和 X 光量测设备正处于验证或初步出货阶段。
2. 市场需求驱动：AI 算力需求强劲带动了 HBM 及先进封装量测设备的订单增长，先进制程订单占比持续提升（25 年订单中先进制程占比超 70%）。
3. 竞争格局：在两检测设备领域，公司通过全产品线覆盖和深度客户绑定建立护城河，认为目前国产化率仍有较大提升空间。

经营与财务要点：

1. 财务表现：2025 年营收约 20.53 亿元（同比增长 48.75%），2026 年一季度营收 3.96 亿元（同比增长约 35%）。
2. 毛利率波动：26 年一季度毛利率约为 48%，小幅波动主因是先进封装产品占比提升（毛利较低）以及成熟制程产品销售比重较高。
3. 研发投入：研发投入维持高位，但随着规模效应显现，预计研发费用增速将低于收入增速，占比稳步下降。

催化剂与风险：

1. 催化剂：明场设备验证通过并进入量产；7nm 节点设备大规模出货；AI 驱动的先进封装需求持续爆发。
2. 风险：国内半导体装备竞争加剧；海外市场拓展受地缘政治影响；关键零部件供应链的稳定性。