日月光投控 2026 年第一季度业绩电话会纪要

摘要： 本次资料为摩根大通关于日月光半导体 (ASE) 2026 年第一季度业绩电话会的纪要。重点分析了公司 1Q26 业绩超预期情况、2Q 指引以及 2026/27 年的资本支出计划，认为公司长期受益于先进封装外包趋势。

核心观点/结论：

1. 业绩超预期：1Q26 财报表现及 2Q 指引均超出摩根大通及市场共识预期。
2. 前瞻指标积极：2026/27 财年的资本支出高于预期，被视为强有力的前瞻性指标。
3. 长期吸引力：长期投资者看好先进封装外包趋势，尽管股价短期可能在估值扩张后出现回调，但长期吸引力依然突出。

经营与财务要点：

1. 1Q26 实际表现：毛利率 20.1%，营业利润率 10%，净利润 141.48 亿新台币，EPS 为 3.24 新台币，各项指标均优于预期。
2. 2Q26 指引：营收环比增长 8%，毛利率 20.7%，营业利润率 10.9%，整体高于市场共识。
3. 先进封装 (LEAP) 与资本支出：2026 年 LEAP 营收 35 亿美元，资本支出 85 亿美元+；2027 年 LEAP 营收指引 55 亿美元+，资本支出 85 亿美元+。管理层不排除在找到合适棕地项目后进一步增加资本支出。

催化剂与风险：

1. 催化剂：全制程业务带来的利润率提升、客户拓展驱动的 2027 年大幅增长、以及资本支出的进一步上调。
2. 风险：股价在经历大幅上涨和评级上调后，短期可能面临回调压力。