光刻机国产化攻坚：自主突破与产业变局行业交流纪要

摘要： 本次路演探讨了中国光刻机行业的国产化攻坚进程，系统分析了光刻机产业链结构、全球竞争格局及国内市场规模，并重点介绍了驱动国产光刻机需求增长的核心应用场景及关键国产供应商。

行业主线：

1. 产业链结构：光刻机产业链分为上游核心零部件与材料（光学系统、光源系统等）、中游整机制造、下游芯片制造与先进封装。其中上游价值量占比最高（50%-60%），是技术突破的关键。
2. 市场规模与驱动：中国光刻机市场规模预计将从2026年的16.1亿元跃升至2030年的136.5亿元。核心驱动力来自AI芯片算力需求、车规级芯片（自动驾驶）以及国防相控阵TR芯片三大领域。
3. 竞争格局：全球市场由ASML、佳能、尼康垄断。国内以上海微电子为核心，在90nm成熟制程及封装领域实现突破，28nm DUV处于验证阶段。

关键变化与分歧：

1. 国产化进程提速：中国科研团队已研制出EUV原型机，预计2028-2030年实现量产，时间表较此前分析师预期的十年周期显著提前。
2. 核心部件突破：国内已出现可量产DUV准分子激光光源（科业宏源）及核心光学组件供应商，打破了海外供应链的绝对垄断。

受益方向与风险：

1. 受益方向：具备商业化量产能力的国产光刻机核心光学组件商（如茂莱光学）、非线性光学晶体龙头（如福晶科技）以及整机制造核心主体。
2. 核心风险：地缘政治导致出口管制进一步加码、研发周期漫长且资金投入巨大、高端EUV量产进度不及预期。