德科立投资者交流纪要

会议纪要 公司研究 / 公司调研纪要 德科立 (688205.SH)
🔒
登录解锁完整投研深度报告与行情联动: 免费查阅完整机构研报原件、音频转写、五维画像模型与异动监控
立即登录 / 免费注册

📰 研报摘要

查看全文

摘要: 本次会议主要讨论德科立的产能建设进展、1.6T光模块的市场切入策略、DCI业务布局、新加坡上市进程以及下一代OCS产品研发情况。

核心观点/结论:

  1. 战略转型与全球化:公司致力于打造全球化运营能力,以新加坡为总部,布局加拿大、日本、泰国等海外研发与生产基地。
  2. 产品代际切换机会:公司将 1.6T 模块视为切入头部 CSP 客户及其数据中心市场的关键窗口期,目标是优先实现“下场”进入,而非追求短期规模。

经营与财务要点:

  1. 产能释放:泰国工厂预计 6 月进入量产,下半年集中释放;无锡二期工厂预计今年年底交付,明年充分释放。
  2. 营收结构调整:接入与数据类业务占比快速提升(2025 年不到 30%),预期两年内传输类比重下降至 60% 以下,数据类占比提升至 40% 以上。
  3. 产品技术路线:1.6T 方案覆盖硅光、EML 及薄膜磷酸锂,其中薄膜磷酸锂旨在为下一代 3.2T 时代做准备。
  4. OCS 进展:目前在推 64x64 样品,虽然 2026-2027 年未做营收规划,但将其视为重要增量点持续投入。

催化剂与风险:

  1. 催化剂:新加坡 SGX 预计 6 月底 7 月初上市;下半年 1.6T 模块订单收入增长。
  2. 风险:供应链紧张(如 DSP 等物料);OCS 产品研发难度大且商业化时间存在不确定性。