汽车智能化新趋势观察交流纪要

摘要： 本次会议分享了车展期间观察到的汽车智能化三大核心趋势：大模型上车带来的座舱交互革新、AI BOX 与舱驾一体芯片的算力演进，以及线控底盘的规模化应用，并探讨了自动驾驶向“无感”和“世界模型”演进的路径。

行业主线：

1. 座舱智能化：车载大模型（如豆包、地平线方案）使座舱从简单的问答交互转向具备记忆、情感和模糊意图理解的 AI Agent 模式，增强用户粘性。
2. 算力平台演进：AI BOX 成为当前算力补齐方案，行业趋势正向“舱驾一体”单芯片集成发展，旨在降低系统成本并提升内存带宽。
3. 底盘智能化：线控转向、线控制动及主动液压悬架在旗舰车型（如小米 SU7、理想、极氪等）中规模化落地，国内供应商在开发节奏和配合度上具备优势。

关键变化与分歧：

1. 自驾体验转变：自动驾驶正从“炫技”阶段转向追求“安心感”和“无感”的常态化阶段。
2. 技术路径演进：通过构建世界模型和强化学习来消除长尾场景，实现更优的决策预判。

受益方向与风险：

1. 受益方向：具备舱驾一体芯片能力的半导体厂商、线控底盘核心供应商、端到端大模型方案商。
2. 核心风险：硬件成本压力、软件算法迭代速度不及预期、量产落地节奏波动。