泰国 PCB 调研要点及 AI PCB 技术趋势更新

摘要： 本报告总结了 4 月赴泰国调研三家 PCB 公司的结果，重点分析了泰国 PCB 产能的利用率提升、AI GPU 计算 PCB 的技术演进以及 CCL（覆铜板）成本对行业盈利的影响。

行业主线：

1. 泰国产能进入盈亏平衡期：随着工厂利用率提高，部分工厂在本季度已达到单月盈亏平衡，预计至 2030 年泰国 PCB 市场价值将从 2025 年的 50 亿美元增长至 300 亿美元。
2. AI GPU PCB 需求强劲：1 季度出货量环比增长，2 季度预计继续增长。下一代 GPU PCB 将在 6 月量产，规格将升级至 M8 级 CCL 且层数增至 26 层，有望带动平均售价（ASP）提升。

关键变化与分歧：

1. 供应压力预判：市场关于供应过剩的讨论时间点从 2027 年移至 2028 年。若 M10 级 CCL 采用加速，由于对钻孔和电镀产能需求增加，供需可能保持紧张。
2. 成本传导机制：CCL 价格上涨在 1 季度对盈利造成压力，但 PCB 厂商已于 4 月 1 日起开始向终端客户传导成本，预计 2 季度起盈利将有所改善。

受益方向与风险：

1. 受益方向：具备高规格 AI PCB 交付能力及强成本传导能力的厂商（如 Gold Circuit Electronics）。
2. 核心风险：AI 服务器渗透率低于预期、终端资本开支波动、CCL 成本上涨速度超过价格调整节奏。