📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本次会议重点解读了2025年前11个月中国智能驾驶硬件市场的竞争格局，分析了L2+级别功能的渗透率提升对激光雷达及自动驾驶芯片供应商带来的增长机会。
行业主线：
- L2+渗透率快速提升：2025年11月新车销售渗透率已达34%，同比提升20个百分点，为硬件供应商提供强劲增长动力。
- 硬件价值量同步增长：渗透率的提升与单车硬件价值量的同步增加，共同驱动激光雷达和自动驾驶芯片市场的扩张。
关键变化与分歧：
- 激光雷达份额向头部集中：市场竞争激烈，华为（39%）和禾赛科技（31%）占据主导地位；速腾聚创和赛童科技的市场份额在2025年累计表现有所下滑。
- 芯片国产化面临挑战：英伟达以52%的份额牢牢占据第一，同比继续提升；特斯拉中国受销量下滑影响份额下降；本土芯片突破有限，国产化率提升面临较大挑战。
受益方向与风险：
- 受益方向：具备技术积累、产品稳定性和渠道优势的头部厂商；关注地平线G6 p芯片在2026年的大规模量产出货。
- 核心风险：国产芯片替代进度低于预期；终端汽车销量波动影响硬件出货量。