国产算力与半导体设备国产替代逻辑分析

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📰 研报摘要

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摘要: 本文分析了市场资金从光模块板块向国产GPU及半导体设备材料产业链转移的逻辑。核心观点认为,国内数据中心建设的瓶颈在于GPU芯片供应不足,这将驱动国产算力扩产及半导体设备国产替代进程加速。

行业主线:

  1. 国产算力破局:国产AI芯片已完成主流大模型适配,通过“超节点”集群互联技术突破单卡性能限制,国产GPU正由“可用”向“量产”迈进。
  2. 设备材料替代加速:外部管制压力强化了国产替代逻辑,重点关注刻蚀、薄膜沉积、离子注入、前道辅助、减薄划片、固晶键合及测试分选七大核心环节。

关键变化与分歧:

  1. 资金流向转变:资金从光模块等旧抱团方向转向国产GPU及半导体设备等“补短板”环节。
  2. 瓶颈认知更新:认为国内数据中心核心瓶颈并非服务器或液冷,而是GPU芯片的供给短缺。

受益方向与风险:

  1. 受益方向:国产GPU厂商、半导体前道及封测设备厂商、超节点相关的交换芯片、高速线缆及连接器环节。
  2. 核心风险:国产算力量产进度低于预期、外部设备管制进一步升级、国内数据中心建设节奏缓慢。