📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本报告分析了在 AI 算力扩张背景下，全球及国产先进封装行业进入强周期的逻辑。重点探讨了 2.5D/3D 封装在 AI 服务器与 HBM 中的核心地位，以及国产先进封装在海外产能受限与自主可控驱动下的战略机遇，并指出存储封测行业正迎来价量齐升的兑现年。
行业主线：
- 先进封装成为 AI 算力核心环节：2.5D/3D 封装已成为 AI GPU/ASIC 与 HBM 绑定的主流方案，价值量占比显著抬升，2026 年有望成为盈利弹性释放年。
- 国产化替代进入共振点：在海外 CoWoS 产能偏紧及贸易管制的背景下，国内算力公司需求外溢，为国产封测企业创造了产品验证与份额提升的窗口期。
关键变化与分歧：
- 存储封测进入卖方市场：受 HBM 产能扩充挤压标准 DRAM 供给影响，叠加成本端上涨，头部厂商已启动调价，产能利用率逼近满载。
- 价值量重心转移：先进封装的单颗芯片价值量已接近晶圆制造成本，封装能力成为突破先进制程限制的重要补充。
受益方向与风险：
- 受益方向：具备关键先进封装平台能力且处于国产算力一线的企业，以及核心配套设备与材料供应商。
- 核心风险：下游 AI 需求波动、行业竞争加剧、供应链国产化进程不及预期。