元续科技 (08637.HK) · 投研画像

报告日期：2026年8月7日 (UTC)

财务报告：基于截至2025年12月31日止的2025财年年度报告（FY2025，2026年4月发布）以及2026年7月刊发的最新双重主要上市与股权变动监管公告。

1. 核心投资逻辑

• 评级：谨慎。半导体设备零部件需求虽回暖且公司正积极推进新加坡双重上市，但2025财年净利润激增主要由联营公司重估等非经常性收益驱动，扣非经营盈利估值偏高，且面临大客户集中及新股配售稀释风险。
• 一句话定义：元续科技是一家总部位于新加坡、专注于半导体设备及高端制造领域的精密机加工与精密焊接服务供应商（港股 GEM 上市）。
• 核心看点：
  1. 半导体设备周期复苏：全球晶圆厂扩产及 AI 芯片需求带动美系半导体设备龙头零部件拉货；
  2. 双重上市与流动性重塑：2026年7月正式向新交所递交凯利板双重主要上市申请，有望提升东南亚本土资金关注度；
  3. 第二曲线布局：联营公司 MetaOptics 在新交所挂牌并拓展超颖透镜（Metalens）技术应用。
• 收益来源属性：投资收益兼具 行业 β（全球半导体设备资本开支周期上行）与 公司 α（与国际半导体设备龙头长达10年以上的定制焊接与精密加工壁垒）。
• 商业模式本质：基于客户技术图纸与严苛标准的定制化精密零部件工程服务（Build-to-print）。
  • 竞争优势：拥有针对微米级公差的 CNC 机加工与微焊工艺认证，通过了全球前两大半导体设备商的严格供应商体系筛查（验证周期达 1–2 年）。
  • 竞争压力：处于产业链中游零部件加工环节，不具备自主终端设备品牌，存在被下游大客户压价或转移订单的风险。
• 关键假设提示：第一大客户（美系半导体设备巨头 A）采购额持续回升；新交所双重上市及新股配售顺利完成。

8. 反方视角与不买入理由

切换至极度苛刻的做空/排雷视角，当前绝对不应该买入元续科技的核心理由如下：

• 反向拆解多头信仰：
  • 多头信仰 1：“2025年净利爆涨216%，PE仅8.7倍，极具性价比”
    • 无情拆解：这是典型的“会计数字陷阱”。2025 财年 1,010 万坡元净利中，有 640 万坡元（占比超 60%）是联营公司重新分类产生的纸面重估浮盈，根本没有现金流入。剔除后真实经营 PE 高达 24.6 倍！在港股 GEM 这种极度缺乏流动性的板块，24.6 倍的真实重资产机加工 P/E 极其昂贵。
  • 多头信仰 2：“新加坡凯利板双重上市，迎来估值重塑”
    • 无情拆解：新交所凯利板（Catalist）在东南亚资本市场素有“流动性洼地”之称，大量凯利板公司日均成交额趋近于零。双重上市非但无法解决流动性，反而是管理层借机按最高 20% 折价增发最多 2,998 万股新股的手段，现有股东权益将被无情摊薄。
• 行业与需求的系统性脆弱性：
  • 公司充其量只是半导体设备龙头的“二三级代工厂”，不具备自主专利与研发壁垒。下游客户 A 等巨头拥有绝对定价权，在行业下行期会优先将成本压力转嫁给元续科技，甚至随时引入中国台湾或东南亚的其他低成本精密机加工替代商。
• 资产与客户高度集中的单点风险：
  • 前五大客户占营收 80%，第一大客户占约 30%。资产与工厂基本集中于新加坡 Tuas View 一地。一旦该厂区发生火灾、环保监管停业，或者第一大客户因自身订单减少而削减外包，公司将面临“一处出事，全盘停摆”的连带毁灭性打击。
• 交易结构磨损：
  • 小市值 GEM 标的（市值仅约 5 亿港元）买卖价差极极大，机构资金进出滑点损耗巨大；且公司过去一年股息率为 0%，投资者无法获得任何现金分红保护。
• 反方总结（灵魂拷问）：
  如果你决定不买入该标的，你的理由应该是：
  1. 虚幻的低估值：剔除 640 万坡元一次性重估浮盈后，真实经营 PE 达 24.6 倍，根本不便宜；
  2. 明确的股权稀释：新加坡双重上市伴随着最高 20% 的新股折价配售，直接损害现有股东利益；
  3. 脆弱的代工命门：80% 收入依托前五大客户，缺乏自主品牌与定价权，抗风险能力极差。

9. 总结与结论

• 核心催化剂（6–12个月）：
  1. SGX 凯利板双重上市审批与配股定价：关注 2026 年下半年新交所审批结果及最多 2,998 万股新股的最终发行价格；
  2. 大客户采购周期：美系半导体设备巨头 A 在 2026 下半年至 2027 年的追加订单落地情况。
• 一句话判断：
  • 当前更接近：应当回避的“会计重估陷阱”与需要观察配股稀释的潜力股。
  • 该判断对“2026 财年剔除重估收益后的扣非经营性净利润能否实现 30% 以上的内生增长”以及“新加坡配股是否会对每股收益造成严重摊薄”最为敏感。